特許
J-GLOBAL ID:200903045596324605
異形断面条材とその矯正方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
磯野 道造
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-125203
公開番号(公開出願番号):特開2000-317523
出願日: 1999年04月30日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】歪の少ない異形断面条材を製造すると共に、内部応力分布の悪い異形断面条材を一定条件の試験を行うことで見分け、かつ、スタンピング加工などの加工を行っても変形を生じにくくし、また、異形断面条材に適切な矯正操作を行うことで歪を減少する異形断面条材および矯正方法を提供することを課題とする。【解決手段】圧延加工により条材の幅方向に沿って厚肉部3と薄肉部2が一箇所以上形成される断面形状を備え、かつその断面形状が条材の長手方向に一様に連続して成形される異形断面条材1において、前記条材の薄肉部の硬さH1と、厚肉部の硬さH2との硬さの比H1/H2が0.9以上1.15以下である異形断面条材とした。
請求項(抜粋):
圧延加工により条材の幅方向に沿って厚肉部と薄肉部が一箇所以上成形される断面形状を備え、かつその断面形状が条材の長手方向に一様に連続して成形される異形断面条材において、前記条材の薄肉部の硬さH1と、厚肉部の硬さH2との硬さの比H1/H2が0.9以上1.15以下の範囲であることを特徴とする異形断面条材。
IPC (3件):
B21D 3/12
, B21B 1/08
, H01L 23/48
FI (3件):
B21D 3/12
, B21B 1/08 Z
, H01L 23/48 V
Fターム (6件):
4E002AC11
, 4E002BD01
, 4E002BD20
, 4E002CA20
, 4E002CB01
, 4E002CB08
引用特許:
引用文献:
審査官引用 (2件)
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新圧延法による半導体リードフレーム用異形銅条
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SEMI G4-94 SPECIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUIT LEADFRAME MATERIALS USED IN THE PRODUCTION OF STAMPE
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