特許

J-GLOBAL ID：200903045601015772

LOC構造を有する半導体装置およびその製造方法並びにこれに使用するリードフレーム

発明者： 上田 直人 ,  西中 佳郎 ,  冨田 至洋 ,  阿部 俊一 ,  一山 秀之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145697
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343445
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、半導体装置のパッケージ内に含まれる湿気が原因で発生する半導体チップ等の腐食やパッケージクラックの発生を防止し、より信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体チップ2をダイパッド1上にダイボンドするダイボンド材として、吸湿性を持たない、例えば半田等からなる金属ろう材7を使用し、これにより半導体装置内に水分が含まれないようにした。

請求項（抜粋）：

リードが半導体チップ上に引き回されるLOC構造を有する半導体装置であって、一対の主面を有し、一方の主面上に複数の電極が形成された半導体チップと、この半導体チップを支持するダイパッドと、上記半導体チップの他方の主面を上記ダイパッド上に固着する吸湿性を持たない金属ろう材と、それぞれ上記半導体チップ上を延びるインナーリード部およびこのインナーリード部につながり半導体チップの外側に延びるアウタリード部からなる複数のリードと、これらの各リードのインナーリード部と半導体チップの電極とを電気的にそれぞれ接続する金属細線と、上記各リードのアウターリード部を外部に露出するようにして上記各部分を封止するパッケージ部と、からなるLOC構造を有する半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-045969
  
• 特開昭56-071947
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-017627   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス