特許
J-GLOBAL ID:200903045603101935

ウエハ洗浄装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小野 由己男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-058153
公開番号(公開出願番号):特開平6-275586
出願日: 1993年03月18日
公開日(公表日): 1994年09月30日
要約:
【要約】【目的】 除去したパーティクルの再付着を防止する。【構成】 ウエハ洗浄装置は、半導体用ウエハWを洗浄する装置であって、ウエハWを下面全面が下方に露出するように把持する把持爪85,86と円形ブラシ120とモータ124と揺動軸102,103及びモータ111とを備えている。円形ブラシは、把持爪85,86に保持されたウエハWの一面に当接可能で、ウエハWに回転軸が交差するように配置され、直径がウエハWの半径以上かつ直径以下である。この円形ブラシ120の中心には、純水を放出するためのノズル127が設けられている。モータ124は、ウエハWに対し円形ブラシ120を回転させる。揺動軸102,103及びモータ111は、円形ブラシ120に対して、ウエハWをウエハWの周縁に円形ブラシ120の周縁が内接するよう揺動させる。
請求項(抜粋):
半導体ウエハを洗浄するウエハ洗浄装置であって、前記ウエハを保持するウエハ保持手段と、前記保持手段に保持されたウエハの一面に当接可能で、前記ウエハ主面に回転中心軸が交差するように配置され、直径が前記ウエハの半径以上かつ直径以下である円形ブラシと、前記ウエハと前記円形ブラシとを相対回転させる回転手段と、前記ウエハと前記円形ブラシとを、前記ウエハの周縁に前記円形ブラシの周縁が内接するよう相対的に揺動させる揺動手段と、を備えたウエハ洗浄装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-173975   出願人:シヤープ株式会社

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