特許

J-GLOBAL ID：200903045633502071

発熱部品の冷却構造

発明者： 竹村 敬三 ,  鈴木 正博 ,  鈴木 真純
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-054589
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250881
出願日： 1995年03月14日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】 発熱部品の冷却構造に係り、とくに発熱部品を冷媒流中に曝し冷却する構造に関し、発熱部品の実装配置に関係なく均一に効率良く冷却することを目的とする。【構成】 発熱部品1を実装した配線基板2と、該配線基板を覆うカバー3と、該カバー側の前記発熱部品が実装されていない空間部10a に対応した部位に配設されて所定量の冷媒を流通する開口率を有した冷媒流調整部材5とでなる回路ユニット10が、冷媒流路内に配設されるか、あるいは前記カバー側に配設され、前記発熱部品が冷媒の乱流に曝されるように冷媒流を前面に衝突させて乱流にする乱流促進部材を備え構成する。

請求項（抜粋）：

発熱部品を実装した配線基板と、該配線基板を覆うカバーと、該カバー側の前記発熱部品が無実装の空間部に対応した部位に配設されて所定量の冷媒を流通する開口率を有した冷媒流調整部材とでなる回路ユニットが、冷媒流路内に配設されてなることを特徴とする発熱部品の冷却構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-229697
  
• 特開昭58-100500
  
• プリント板ユニットの空冷構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-321769   出願人：富士通株式会社