特許
J-GLOBAL ID：200903045672777711
積層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-315050
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162066
出願日： 1995年12月04日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミック電子部品の印刷と積層の精度を高めて製品歩留まり向上と、コストダウンのための積層セラミック電子部品の製造方法及びその印刷積層装置を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック生シート9はプレス7に固定された状態で、凹版4からインキパターン5を転写された後、セラミック生積層体12の上で高精度に位置合わせされ、インキパターン5の形成されたセラミック生シート9を転写し、その後、切断、焼成、外部電極を形成することにより、高精度で低コストの積層セラミック電子部品が得られる。
請求項（抜粋）：
圧胴上に固定されたセラミック生シートを凹版に対面させた状態で前記凹版に押しつけてインキパターンを前記セラミック生シートの表面に形成させた後、前記インキパターンの形成されたセラミック生シートを所定位置に固定された1層以上の内部電極を内蔵するセラミック生積層体表面に積層することを所定回数繰り返した後、前記セラミック生積層体を所定形状に切断、焼成、外部電極を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
, H01G 4/30
, H01G 13/00 391
, H01G 13/00
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 D
, H01G 4/30 311 F
, H01G 13/00 391 B
, H01G 13/00 391 J
