特許
J-GLOBAL ID：200903045675742714

データキャリアおよびその製法

発明者：
子林 みどり

子林 みどり について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-284554
公開番号（公開出願番号）：特開2001-109860
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 信頼性の高い薄型非接触データキャリアおよびその製造方法を得ることができる。さらに、データキャリアの心臓部であるICチップを薄型になっても、特別に保護したデータキャリアを安価且つ容易に得ることができる。【解決手段】 絶縁体シート62上に平面アンテナ63を形成する。このアンテナ63の予め定められたICチップ61実装位置に接着剤66を塗布する。この接着剤66上にICチップ61を位置決めして接着する。さらに、ICチップ61上に接着剤67を塗布する。この接着剤67上に上記ICチップ61より大きい補強板68を接着してICチップ61を補強板68と接着剤66,67の硬化層により保護する。
請求項（抜粋）：
非接触でデータを送受信するための電子回路、データを記憶し読み出し可能な記憶回路、からなる集積回路チップと、この集積回路チップ裏面に接着支持されたこの集積回路チップより大きいサイズの補強板と、前記データを送受信するコイルアンテナと、このコイルアンテナおよび前記補強板付き集積回路チップを一体に包囲(被覆)する絶縁性シートとを具備し前記集積回路チップの側壁面にも接着層を設けたことを特徴とするデータキャリア。
IPC (2件)：
G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (2件)：
G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (7件)：
5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (3件)

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