樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175373
公開番号（公開出願番号）：特開平8-041290
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：

【要約】【構成】 (A)1分子内に、エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(B)1分子内に、フェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)硬化促進剤として、ホスホニウムイオンとイオン対を形成し得る有機アニオンとのイオン結合体、及び(D)無機充填剤、を含有し、エポキシ樹脂(A)のエポキシ基とフェノール樹脂(B)のフェノール性水酸基の当量比が0.5以上2以下であり、イオン結合体(C)の重量比が(A)+(B)100重量部に対し、0.4重量部以上20重量部以下であり、無機充填剤(D)の重量比が(A)+(B)100重量部に対し、40重量部以上2400重量部以下であることを特徴とする樹脂組成物。【効果】本発明による樹脂組成物は硬化性に優れ、かつ常温における保存性が非常によく、本発明による樹脂組成物を電子、電気部品用材料として用いれば、冷蔵保存、冷蔵輸送が不要になるなど産業へのメリットは大きい。

請求項（抜粋）：

(A)1分子内に、エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(B)1分子内に、フェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)硬化促進剤として、一般式(1)で示されるホスホニウムイオン【化1】(以下単にホスホニウムイオンと略す。また、式中のR1、R2、R3、及びR4は各々1価の芳香環を含む有機基よりなる群より選ばれた置換基を表し、それぞれ同じでも異なっていてもよい)と、イオン対を形成し得る有機アニオン(a)とのイオン結合体(以下単にイオン結合体と略す)、及び(D)無機充填剤、を含有し、エポキシ樹脂(A)のエポキシ基とフェノール樹脂(B)のフェノール性水酸基の当量比が0.5以上2以下であり、イオン結合体(C)の重量比が(A)+(B)100重量部に対し、0.4重量部以上20重量部以下であり、無機充填剤(D)の重量比が(A)+(B)100重量部に対し、40重量部以上2400重量部以下であることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKU , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 , C08K 5/50 NLB , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭58-119654
特開昭60-054458
特開昭63-248823

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