特許
J-GLOBAL ID：200903045688631156

反発磁気回路型平面スピーカ

発明者：
坂本 良雄

坂本 良雄 について


出願人/特許権者：
株式会社ケンウッド

株式会社ケンウッド について

, 
最上電機株式会社

最上電機株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 秀治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253791
公開番号（公開出願番号）：特開2001-078293
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 スピーカの耐入力性能を向上させても、ボイスコイルが振動板より脱落すること無く、尚且つ性能を維持することができる反発磁気回路型平面スピーカを提供すること。【解決手段】 本発明の反発磁気回路型平面スピーカは、厚さ方向に着磁された2個のマグネット9,10を、磁性体からなるプレート11を挟持しかつ同極側が対向するように配置した反発磁気回路8を備え、プレート11の外周部に一定のクリアランスを持ってボイスコイル5を配置し、ボイスコイル外周部5aに、表側および裏側スキン材2でスキン材2より低密度のコア材3を挟持した振動板1を装着している。振動板1は、ボイスコイル外周部5aへの装着部分において、表側および裏側スキン材2を折り曲げて接合することによりコア材3が完全に密閉されている。なお、内側フランジ部22を設けるのが好ましい。
請求項（抜粋）：
厚さ方向に着磁された2個のマグネットを、磁性体からなるプレートを挟持しかつ同極側が対向するように配置した反発磁気回路を備え、上記プレートの外周部に一定のクリアランスを持ってボイスコイルを配置し、上記ボイスコイル外周部に、表側および裏側スキン材で該スキン材より低密度のコア材を挟持した振動板を装着した反発磁気回路型平面スピーカであって、上記振動板は、上記ボイスコイル外周部への装着部分において、上記表側および裏側スキン材を折り曲げて接合することにより上記コア材が完全に密閉されていることを特徴とする反発磁気回路型平面スピーカ。
IPC (6件)：
H04R 7/20 ,  H04R 7/04 ,  H04R 9/02 101 ,  H04R 9/02 102 ,  H04R 9/02 ,  H04R 9/04 105
FI (6件)：
H04R 7/20 ,  H04R 7/04 ,  H04R 9/02 101 C ,  H04R 9/02 102 E ,  H04R 9/02 102 A ,  H04R 9/04 105 A
Fターム (21件)：
5D012AA02 ,  5D012BA06 ,  5D012CA02 ,  5D012CA14 ,  5D012DA01 ,  5D012EA06 ,  5D012FA04 ,  5D012GA01 ,  5D012HA01 ,  5D012JA01 ,  5D016AA01 ,  5D016AA05 ,  5D016AA13 ,  5D016BA05 ,  5D016CA02 ,  5D016DA03 ,  5D016DA09 ,  5D016EA03 ,  5D016FA02 ,  5D016GA01 ,  5D016HA06
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • スピーカ構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-071625   出願人：株式会社ケンウッド
審査官引用 (1件)
  • スピーカ構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-071625   出願人：株式会社ケンウッド

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