特許
J-GLOBAL ID:200903045706816290
熱分析センサとこれを用いた熱分析装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-041429
公開番号(公開出願番号):特開2006-226850
出願日: 2005年02月17日
公開日(公表日): 2006年08月31日
要約:
【課題】基板から熱分離した熱容量が極めて小さな薄膜に温度センサと試料ホルダを形成して、消費電力が小さく、高速応答の外部からの加熱手段で、少なくとも試料ホルダを均一な温度分布にする熱分析センサを実現し、これを用いた熱分析装置を提供する。【解決手段】SOI層などをカンチレバ状に形成した薄膜の先端部を試料ホルダとして利用し、この領域に薄膜温度センサを形成する。このSOI層のカンチレバの上側と下側に空隙を介して薄膜を挟むダイアフラムに加熱手段としての薄膜ヒータを形成するか、または薄膜を囲む薄膜ヒータを形成して試料ホルダを一様に加熱できるように加熱手段を有する熱分析センサを構成する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板(1)から第1の空洞(3)を介して熱分離した薄膜(2)に、少なくとも1個の薄膜温度センサ(5)と試料ホルダ(6)とを備え、薄膜(2)のうちの少なくとも試料ホルダ(6)を略一様に昇温させる加熱手段を有し、該加熱手段は空隙(30)を介して試料ホルダ(6)を囲む構造であり、試料ホルダ(6)に導入した試料の熱反応に基づく温度変化を前記薄膜温度センサ(5)で検出するようにしたことを特徴とする熱分析センサ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (14件):
2G040AA03
, 2G040AB12
, 2G040AB14
, 2G040BA24
, 2G040BB09
, 2G040CA02
, 2G040CB03
, 2G040DA03
, 2G040DA12
, 2G040EA02
, 2G040EB02
, 2G040EC08
, 2G040EC09
, 2G040FA04
引用特許:
出願人引用 (6件)
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特許第3377162号公報
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気体センシングシステムとこれに用いる温度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-076619
出願人:独立行政法人科学技術振興機構
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特許第3377162号
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特開平4-361145
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特開昭61-083948
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角速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-172375
出願人:株式会社トーキン, 木村光照
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審査官引用 (4件)