特許

J-GLOBAL ID：200903045742928232

配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置

発明者： 川井 若浩 ,  岡田 政信
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176022
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007511
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 低コストで実施することができるとともに、電子部品等の実装後の基板にも適用することができ、しかも処理時間も短い配線基板同志の接合方法を提供する。【解決手段】 薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第1の配線基板と、薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第2の配線基板とを、電気的導通が確保されるように接合する方法であって、前記第1の配線基板と前記第2の配線基板とを導体パターン上の接合予定部位同士が整合するようにして対面状態で重ね合わせ、その状態で接合予定部位を一対の超音波溶接具で挟み付け、しかるのち、超音波溶接具に超音波振動を与えて接合予定部位に位置する導体金属同士を融着させる。

請求項（抜粋）：

薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第1の配線基板と、薄い樹脂製基体の表面に導体パターンが被着された第2の配線基板とを、電気的導通が確保されるように接合する方法であって、前記第1の配線基板と前記第2の配線基板とを導体パターン上の接合予定部位同士が整合するようにして対面状態で重ね合わせ、その状態で接合予定部位を一対の超音波溶接具で挟み付け、しかるのち、超音波溶接具に超音波振動を与えて接合予定部位に位置する導体金属同士を融着させることを特徴とする配線基板同士の接合方法。

IPC (3件)：

H05K 3/36 ,  B23K 20/10 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/36 A ,  B23K 20/10 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (16件)：

4E067AA19 ,  4E067AA26 ,  4E067BF00 ,  4E067BF03 ,  4E067EA05 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB10 ,  5E344CC23 ,  5E344DD01 ,  5E344EE21 ,  5F044KK01 ,  5F044NN13 ,  5F044NN22 ,  5F044PP11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線パターンの接続法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-011690   出願人：松下電器産業株式会社
• 集積回路を備えたデータ媒体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-113094   出願人：ギーゼッケウントデヴリーントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング