特許

J-GLOBAL ID：200903045767730755

プリント基板のはんだ除去方法、はんだ除去装置およびキャリヤー

発明者： 禅 三津夫 ,  董 祺 ,  高橋 宝四郎 ,  斉藤 芳幸
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135138
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316549
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 故障や古くなって使い勝手が悪くなった電気製品をそのまま埋め立て処分すると、はんだ付け部の鉛成分が酸性雨で溶解し、地下水汚染の原因となることが懸念されている。そこでプリント基板のはんだ付け部からはんだを効率よく除去回収することにある。【解決手段】 電気製品のケースから取り出したプリント基板1をキャリヤー2に堅固に保持し、プリント基板1のはんだ付け面を高速で回転するロール状のワイヤーブラシで7、8擦ってはんだ除去する。ワイヤーブラシで擦る前にプリント基板の付着しているはんだを溶融状態にしておくと、さらに除去率が向上する。

請求項（抜粋）：

プリント基板のはんだ付け面を擦って、プリント基板のはんだ付け部に付着しているはんだを除去することを特徴とするプリント基板のはんだ除去方法。

IPC (3件)：

C22B 1/00 ,  B09B 5/00 ZAB ,  H05K 3/34 511

FI (3件)：

C22B 1/00 ,  H05K 3/34 511 ,  B09B 5/00 ZAB Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品を実装したプリント基板からの有価物の回収方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-121495   出願人：日本電気株式会社