特許
J-GLOBAL ID:200903045802302842
無機質で充填された成形可能な熱可塑性組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
生沼 徳二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-192971
公開番号(公開出願番号):特開平7-149948
出願日: 1994年08月17日
公開日(公表日): 1995年06月13日
要約:
【要約】【目的】 低い熱膨脹係数及び/又はAクラスの表面を持ち得る成形品を提供し得る高い鮮映度(DOI=distinctness of image )、即ち改良された表面、並びに優れた耐衝撃性を有し得る、熱可塑性成形用組成物を提供する。【構成】 熱可塑性成形用組成物を、(1) コポリエーテルイミドエステル、コポリエーテルエステル、ポリアルキレンテレフタレート、芳香族ポリカーボネート、ゴム改質されたビニル芳香族モノマーのホモポリマー或いはコポリマー、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、これらのブレンド及び他のポリマーとのブレンドから選ばれた熱可塑性ポリマーと、(2) 粒子が数平均長さ約1.0μm乃至約50μmと数平均直径約0.1μm乃至約10.0μmを持つ針状の微粒子状無機質添加剤と、の混合物から構成する。
請求項(抜粋):
(1)コポリエーテルイミドエステル、コポリエーテルエステル、ポリアルキレンテレフタレート、芳香族ポリカーボネート、ゴム改質されたビニル芳香族モノマーのホモポリマー或いはコポリマー、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、これらのブレンド及び他のポリマーとのブレンドから成る群から選ばれる熱可塑性ポリマー、及び、(2)粒子が数平均長さ約1.0μm乃至約50μmと数平均直径約0.1μm乃至約10.0μmを持つ針状の微粒子状無機質添加剤、の混合物から成る、改良された熱可塑性成形用組成物。
IPC (4件):
C08K 7/04 KCJ
, C08K 3/34 KAH
, C08L 79/08 LRB
, C08L101/00
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特開平3-100062
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電子部品用樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-191844
出願人:大塚化学株式会社
審査官引用 (14件)
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特開平4-268373
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特開平3-100062
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特開平4-268374
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特開昭59-147034
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特開平4-146957
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紫外線吸収性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-118485
出願人:松下電器産業株式会社
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特開昭63-215760
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特開昭64-016849
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特開平1-121360
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特開平2-132148
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特開平4-445157
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ポリエステル樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-279977
出願人:東レ株式会社
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電子部品用樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-191844
出願人:大塚化学株式会社
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TiCウイスカーを含む導電性樹脂組成物の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-020592
出願人:東海カーボン株式会社
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