特許

J-GLOBAL ID：200903045813420367

回路基板およびその製造方法

発明者： 上田 洋二 ,  沖本 力也
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 石井 和郎 ,  河崎 眞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-321323
公開番号（公開出願番号）：特開2009-147026
出願日： 2007年12月12日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：

【課題】安価で高信頼性を確保したIVH構造の多層回路基板や、IVH技術を用いた部品内蔵基板を提供する。【解決手段】IVH構造の回路基板(100a)において、電極(114)と導電性ペースト(112)との間に、厚みが導電性ペースト(112)に含まれる導電粒子の平均粒子径以下のはんだ層(121a〜121c)を設ける。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電粒子を含む導電性ペーストが充填された貫通孔が設けられた絶縁性基材と、 前記貫通孔の開口端面の少なくとも一方に設けられた電極と、 前記電極と前記導電性ペーストとの間に、前記導電粒子の平均粒子径以下の厚さで延在するハンダ層とを備える回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/40

FI (7件)：

H05K1/11 N ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 610H ,  H05K3/40 K

Fターム (35件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC52 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG05 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF18 ,  5E346FF19 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第2601128号
  
• 部品内蔵モジュールとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-301043   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-249598   出願人：株式会社フジクラ