特許

J-GLOBAL ID：200903066559733721

多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法

発明者： 黒坂 昭人 ,  伊藤 彰二 ,  岡本 誠裕
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-249598
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087975
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】多層接続電気回路の電気抵抗が低く電気的特性に優れ、しかも優れたアライメント精度を確保して寸法精度にも優れた多層配線基板を得ること。【解決手段】ビアホール14に充填された銀ペースト等による導電性樹脂組成物15の他層との導通接続端面15Aにはんだ層16を形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記導電性樹脂組成物により層間導通を得る多層配線基板用基材であって、 前記貫通孔に充填された前記導電性樹脂組成物の端面に、はんだ層が形成されている多層配線基板用基材。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 G

Fターム (21件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF19 ,  5E346GG15 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-031273   出願人：古河電気工業株式会社
• 薄膜多層回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-284705   出願人：株式会社日立製作所
• 多層配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-302666   出願人：住友ベークライト株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-324742   出願人：ソニー株式会社