特許
J-GLOBAL ID：200903045824841542

化合物半導体構造およびその製造方法

発明者：
佐藤 理夫

佐藤 理夫 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-060669
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264829
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 金属板上に窒化物半導体を成長させ、電極形成のためのエッチングが不要で素子構造設計の制約を軽減した化合物半導体構造とその製造方法を提供する。【構成】 単結晶、多結晶または非晶質状の高融点金属材料板1上に、または該金属板上に形成されたAl,GaやInの窒化膜緩衝層9上に、プラズマで生成した活性N原子を含む六方晶の窒化物半導体2を直接成長させる。その上にn型Al・GaN半導体の閉込め層3,In・GaNの活性層4,P型Al・GaNの閉込め層5及びP型GaN層6と電極7を形成し発光ダイオードを得る。またNを含む化合物半導体は、その半導体構造上にAsかPまたは両者を含む立方晶のIII-V族化合物半導体が直接成長しているものか、あるいはS,Se,Teを単独か同時に含む立方晶のII-VI族化合物半導体が直接成長しているものでもよい。
請求項（抜粋）：
単結晶、多結晶またはアモルファス状の金属材料の上に、窒素を含む六方晶の結晶形をもつ化合物半導体が直接成長していることを特徴とする化合物半導体構造。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 29/201
FI (4件)：
H01L 33/00 B ,  H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 D ,  H01L 29/203
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 特開平2-192770
  • 特開昭60-173829
  • 特開昭54-016193
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