特許
J-GLOBAL ID：200903045852612516

無線チップ及び無線チップを有する電子機器

発明者：
鈴木 幸恵

鈴木 幸恵 について

, 
荒井 康行

荒井 康行 について

, 
山崎 舜平

山崎 舜平 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-086822
公開番号（公開出願番号）：特開2006-309738
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】機械的強度を高めることができる無線チップを提供する。また、耐久性の高い無線チップを提供する。【解決手段】電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、チップ及びアンテナを接続する導電層とを有する無線チップである。また、電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、センサ装置と、チップ及びアンテナを接続する導電層と、チップ及びセンサ装置を接続する導電層とを有する無線チップである。また、電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、電池と、チップ及びアンテナを接続する導電層と、チップ及び電池を接続する導電層とを有する無線チップである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の導電層、及び接地体として機能する第2の導電層、並びに前記第1の導電層及び前記第2の導電層に挟持される誘電体層を有するアンテナと、 電界効果トランジスタを有するチップと、 前記アンテナ及び前記チップを接続する第3の導電層と、 を有することを特徴とする無線チップ。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  B42D 15/10
FI (3件)：
G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  B42D15/10 521
Fターム (12件)：
2C005MA11 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005RA05 ,  2C005RA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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