特許

J-GLOBAL ID：200903045854594515

電子機器

発明者： 林 文祥 ,  中井 康宏 ,  新倉 康彰 ,  田辺 美由紀 ,  横田 洋明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-316929
公開番号（公開出願番号）：特開2005-086006
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】薄型の表示装置であってもその内部に収容された、発熱体を実装した回路基板全体を効率よく冷却できる電子機器を提供すること。【解決手段】回路基板は、発熱体の実装面の反対面を表示パネルの背面に向けており、回路基板の実装面に対向させて放熱板30が配設され、発熱体と放熱板30との間に、発熱体と放熱板30の両方に接触させてヒートシンク44を介在させ、放熱板30に吸気口58を、表示装置2の上端面に排気口60を形成し、吸気口58から吸い込んだ空気を排気口60へと向かわせる気流を回路基板28と放熱板30との間の空間に形成させるファン45を放熱板30の吸気口形成箇所に設けた。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

表示パネルが収容される表示装置と、 前記表示装置を設置面上に支持するための支持部材と、 発熱体が実装され、前記発熱体の実装面の反対面を前記表示パネルに向けて前記表示装置内に収容される回路基板と、 前記発熱体の実装面に対向して配設される放熱板と、 前記発熱体と前記放熱板の両方に接触した状態で前記発熱体と前記放熱板との間に介在されるヒートシンクと、 前記回路基板と前記放熱板との間の空間を前記表示装置の外部に連通させる吸気口と、 前記表示装置が前記支持部材によって支持された状態で前記吸気口よりも上方に位置され、前記回路基板と前記放熱板との間の空間を前記表示装置の外部に連通させる排気口と、 前記吸気口から吸い込んだ空気を前記排気口へと向かわせる気流を、前記回路基板と前記放熱板との間の空間に形成させるファンとを備えた ことを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

H05K7/20 ,  G06F1/20

FI (3件)：

H05K7/20 H ,  G06F1/00 360C ,  G06F1/00 360B

Fターム (4件)：

5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA04 ,  5E322BB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子機器のキャビネット構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-132387   出願人：ソニー株式会社