半導体加速度センサ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157338
公開番号（公開出願番号）：特開2001-337106
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】加速度検出の温度特性を低下し難くする。【解決手段】梁状の撓み部を所定方向へ延設し撓み部の先端側に加速度により変位する重り部を一体形成により支持した加速度センサチップ1と、加速度センサチップ1の一方面に接合されて重り部と対向する第1のキャップ2と、第1のキャップ1とは反対側から重り部と対向するよう加速度センサチップ1の他方面に接合される第2のキャップ3と、を備え、加速度センサチップ1は、撓み部の延設根元付近よりも所定方向先端寄りに、第1のキャップ1が接合される接合面17を有した構成にしている。

請求項（抜粋）：

梁状の撓み部を所定方向へ延設し撓み部の先端側に加速度により変位する重り部を一体形成により支持した加速度センサチップと、加速度センサチップの一方面に接合されて重り部と対向する第1のキャップと、第1のキャップとは反対側から重り部と対向するよう加速度センサチップの他方面に接合される第2のキャップと、を備え、前記加速度センサチップは、前記撓み部の延設根元付近よりも前記所定方向先端寄りに、前記第1のキャップが接合される接合面を有したことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/12 , G01P 15/125 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/12 , G01P 15/125 , H01L 29/84 A

Fターム (7件)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA24 , 4M112EA02 , 4M112EA13 , 4M112FA09 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体加速度センサおよびその試験方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-133408 出願人：富士通テン株式会社, 富士電機株式会社
特開昭62-190774
特開昭62-190774

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