特許

J-GLOBAL ID：200903045901364604

平面研磨機

発明者： 山本 雪雄
出願人/特許権者： エム・アンド・エスファインテック株式会社
代理人 (1件)： 樺山 亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214239
公開番号（公開出願番号）：特開2000-042911
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】従来機に比べて小さい機械で、従来機よりも大きなワークを平面研磨することができる平面研磨機を提供すること。【解決手段】ワークWKを保持して回転中心O1を中心に回転させられるキャリア1と、キャリア1に対向配置されていてワークWKの面に接しつつ回転中心O2を中心として回転させられる定盤とを用い、キャリア1,定盤2Uがそれぞれ回転中に、回転中心O1が回転中心O2を中心として半径Δの円運動を行なうようにするため、回転中心O2を中心に回転する回転台4を設け、この回転台4上にキャリア1を配置した。

請求項（抜粋）：

ワークを保持して回転中心O1を中心に回転させられるキャリアと、前記キャリアに対向配置されていて前記ワークの面に接しつつ回転中心O2を中心として回転させられる定盤とを用い、前記キャリアおよび前記定盤がそれぞれ回転中に、前記回転中心O1が前記回転中心O2を中心として半径Δの円運動を行なうようにし、前記ワークの面が前記定盤によってサイクロイド曲線で掃引されて平面研磨が行なわれる平面研磨機において、前記回転中心O2を中心に回転する回転台を設け、この回転台上に前記キャリアを配置したことを特徴とする平面研磨機。

Fターム (14件)：

3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA12 ,  3C058AA16 ,  3C058AB01 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058BA04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB04 ,  3C058CB05 ,  3C058DA06 ,  3C058DA09 ,  3C058DA18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板の鏡面研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-259283   出願人：住友シチックス株式会社
• ラップ盤用揺動装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-038340   出願人：長岡精機株式会社