特許
J-GLOBAL ID：200903045916674898
部分メッキ方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
影井 俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-324977
公開番号（公開出願番号）：特開2004-190128
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】 ワークを部分メッキするに当って、ワークのメッキ層が形成されない部位を、ワークに対して非接触状態でマスクでき、極めて品質の高い部分メッキを施すことができるようにする。【解決手段】 ハンガー10に開口23を有するシールド部材20を連結して設け、ハンガー10の支持杆13にピストン1を支持させると共に、4本の電極杆15の電極部15aで位置決めすることによって、ピストン1をシールド部材20の開口23にピストン1のうち部分メッキが施される摺動面3aを対面させ、かつピストン1の外面とシールド部材20の内面との間に微小間隔を空けた状態にしてメッキ槽31内でメッキを行う。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
ワーク表面に部分的にメッキ層を形成する方法であって、
陰極に接続したワーク表面のうち、メッキを施さない領域の全体にわたって、ほぼ一定の微小隙間を空けてシールド部材を対向配設させて、このシールド部材の外側位置となるように陽極を配設したメッキ槽内に浸漬させて、
両電極間に所定の電流を流すことによって、ワークの表面のうち、シールド部材により覆われていない部位に限定してメッキを行なうこと
ことを特徴とする部分メッキ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
4K024AA04
, 4K024AA14
, 4K024AB08
, 4K024BA06
, 4K024BB01
, 4K024BB04
, 4K024BC10
, 4K024CB01
, 4K024CB02
, 4K024CB26
, 4K024FA23
, 4K024GA02
, 4K024GA16
