特許
J-GLOBAL ID：200903045945779232
導電ペースト及びセラミック電子部品
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-063389
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260147
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 セラミック電子部品の外部電極を形成するための導電ペーストであって、焼き付けに際し電子部品素体に加わる収縮応力を低減することができ、かつ緻密性に優れており、外表面にメッキ層を形成したとしてもメッキ液の侵入を抑制することができる導電ペーストを得る。【解決手段】 固形分と、有機バインダ樹脂と、溶剤とを含み、上記固形分100重量%が、ガラスフリット4〜6重量%、SiO2 粉末0.5〜3重量%、及びセラミック粉末0.5〜3重量%及び残部の金属粉末により構成されている、導電ペースト。
請求項（抜粋）：
セラミック電子部品の外部電極を形成するための導電ペーストであって、固形分が、ガラスフリット4〜6重量%、SiO2 0.5〜3重量%、セラミック粉末0.5〜3重量%及び残部の金属粉末により構成されていることを特徴とする、導電ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/16
, H01G 4/228
, H01G 4/12 361
H01B 1/16 A
, H01G 4/12 361
, H01G 1/14 F
