特許

J-GLOBAL ID：200903096099541566

バイアホール用導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック基板

発明者： 谷 広次 ,  大下 一仁
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-152240
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014421
出願日： 1993年06月23日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 多層セラミック基板の製造において、導通信頼性の高いバイアホール用の導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック基板を提供する。【構成】 多層セラミック基板におけるバイアホール用導電性ペーストであって、粒径範囲0.1〜20μmのCu粉末が60〜90重量%、粒径範囲0.5〜8μmのセラミック原料粉末が5〜25重量%、有機ビヒクルが5〜25重量%からなる。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートに塗付し焼成するバイアホール用導電性ペーストであって、粒径範囲0.1〜20μmのCu粉末が60〜90重量%、粒径範囲0.5〜8μmのセラミック原料粉末が5〜25重量%、有機ビヒクルが5〜25重量%からなるバイアホール用導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  C09J 9/02 JAR ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導体ペースト組成物及びセラミツクス多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-135462   出願人：旭硝子株式会社
• 特開平1-260711