特許

J-GLOBAL ID：200903045952391711

板状部材の位置決め装置と位置決め方法

発明者： 黒川 秀二
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (2件)： 和田 成則 ,  茅原 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-129451
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305627
出願日： 2006年05月08日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：

【課題】半導体製造工程などにおける工数削減や製造コスト低減を図るのに好適な板状部材の位置決め装置と位置決め方法を提供する。【解決手段】少なくとも一方の面にシートSが貼付された板状部材としての半導体ウエハWを位置決めするにあたり、当該半導体ウエハWを位置決めテーブル21に載置し、この位置決めテーブル21上の前記半導体ウエハWの表面に形成された所定のパターンを前記シートS越しに赤外線カメラ10で撮影し、この赤外線カメラ10の撮影画像データDを基に位置決め手段Pによって前記半導体ウエハWの位置決めが行われるものとする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面にシートが貼付され、表面に所定のパターンが形成された板状部材の位置決め装置において、 前記板状部材を載置するテーブルと、 前記テーブルに載置された板状部材の前記パターンを前記シート越しに撮影する赤外線カメラと、 前記赤外線カメラで撮影した画像データを基に前記板状部材の位置決めを行う位置決め手段とを備えること を特徴とする板状部材の位置決め装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  G01B 11/00

FI (2件)：

H01L21/68 F ,  G01B11/00 H

Fターム (28件)：

2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065AA17 ,  2F065BB02 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065GG09 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065MM03 ,  2F065MM04 ,  2F065PP12 ,  5F031CA02 ,  5F031HA37 ,  5F031HA46 ,  5F031HA78 ,  5F031JA04 ,  5F031JA28 ,  5F031JA29 ,  5F031JA35 ,  5F031JA37 ,  5F031KA11 ,  5F031KA14 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031PA11 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ウエーハのレーザー加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-007850   出願人：株式会社ディスコ