特許
J-GLOBAL ID：200903085259262756
ウエーハのレーザー加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-007850
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203541
出願日： 2004年01月15日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】 ウエーハに貼着された保護テープがウエーハに照射されたレーザー光線のエネルギーを吸収して気泡を発生しても、この気泡による影響を除去することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。【解決手段】 ウエーハに形成された分割予定ラインに沿ってウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に溶融再固化した変質領域を形成するレーザー加工方法であって、ウエーハの一方の面に通気性を有する保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、保護テープが貼着されたウエーハを保護テープが貼着された側をレーザー加工装置のチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハの他方の面側からウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線をウエーハの一方の面の近傍に集光点を合わせて照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って一方の面に露出する変質層を形成するレーザー光線照射工程とを含む。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
ウエーハに形成された分割予定ラインに沿って該ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を照射し、該ウエーハの内部に溶融再固化した変質領域を形成するレーザー加工方法であって、
該ウエーハの一方の面に通気性を有する保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープが貼着された該ウエーハを該保護テープが貼着された側をレーザー加工装置のチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルに保持された該ウエーハの他方の面側から該ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を該ウエーハの一方の面の近傍に集光点を合わせて照射し、該ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って一方の面に露出する変質層を形成するレーザー光線照射工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01L21/78 M
, B23K26/00 D
, B23K26/00 320E
, H01L21/78 B
, H01L21/78 V
4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA01
, 4E068CA11
, 4E068CF03
, 4E068DA10
出願人引用 (1件)
-
レーザ加工方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-277163
出願人：浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (5件)
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