特許
J-GLOBAL ID:200903045981139827

付着物除去装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯田 昭夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-106990
公開番号(公開出願番号):特開2002-302236
出願日: 2001年04月05日
公開日(公表日): 2002年10月18日
要約:
【要約】【目的】 コンベアの搬送面に凹凸を有する場合であっても、有効に粉体除去(付着物除去)が可能な付着物除去装置を提供すること。【構成】 コンベア12の付着物を除去する付着物除去装置22であって、コンベア12における搬送面14に向かって流体噴射可能な流体噴射機構24と、搬送面14と流体噴射機構24との距離を一定に維持可能な噴射位置調整機構26とを備えてなる。流体噴射機構24は、搬送面14に対向する流体噴射口30を有し、噴射位置調整機構26は、搬送面14に接触するガイド体34と、ガイド体34及び流体噴射口30を支持する支持体36とを有し、流体噴射口30は、ガイド体34の動きに追従するように支持体36に取り付けられている。支持体36は、ガイド体34を搬送面14側に付勢して両者間の接触を維持するとともに、ガイド体34が搬送面14から圧力を受けて、付勢方向と逆方向へ逃げ可能な構造とされている。
請求項(抜粋):
コンベアに付着した付着物の除去を行う付着物除去装置において、前記付着物除去装置は、前記コンベアにおける搬送面に向かって流体を噴射可能な流体噴射機構と、前記搬送面と前記流体噴射機構との距離を一定に維持可能な噴射位置調整機構とを備えてなり、前記流体噴射機構は、前記搬送面に対向する流体噴射口を有し、前記噴射位置調整機構は、前記搬送面に接触するガイド体と、前記ガイド体及び前記流体噴射口を支持する支持体とを有し、前記流体噴射口は、前記ガイド体の動きに追従するように前記支持体に取り付けられており、前記支持体は、前記ガイド体を前記搬送面側に付勢して両者間の接触を維持するとともに、前記ガイド体が前記搬送面から圧力を受けて、前記付勢方向と逆方向へ逃げ可能な構造とされていることを特徴とする付着物除去装置。
IPC (3件):
B65G 45/22 ,  B65G 45/18 ,  B65G 45/24
FI (3件):
B65G 45/22 C ,  B65G 45/18 B ,  B65G 45/24
引用特許:
審査官引用 (3件)

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