特許

J-GLOBAL ID：200903045987527772

配線接続構造

発明者： 永田 久美
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-101293
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293656
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】短絡のない高信頼性の配線接続構造を提供する。【構成】複数個の導電線3aが配列された信号側基板5上に、複数個の印刷配線13が配列された入力ケーブル14を異方性導電樹脂15を介して固定するとともに、上記複数個の導電線3aと複数個の印刷配線13とをそれぞれ対となるように接続し、個々の印刷配線13の接続固定部に分岐した複数個の接続子13a、13bを設け、各印刷配線13の接続子13a、13bの間にいずれの印刷配線13とも導電しない独立導体13c、13dを配設した配線接続構造。

請求項（抜粋）：

複数個の導電線が配列された基板上に、複数個の印刷配線が配列された可とう性絶縁フィルムを異方性導電樹脂を介して固定するとともに、上記複数個の導電線と複数個の印刷配線とをそれぞれ対となるように接続して成る配線接続構造であって、前記各印刷配線の導電層が接続される接続固定部に分岐した複数個の接続子を設けるとともに、各印刷配線の接続子の間にいずれの印刷配線とも導電しない独立導体を配設したことを特徴とする配線接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/11

FI (2件)：

H05K 1/14 C ,  H05K 1/11 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-320772   出願人：イビデン株式会社