特許
J-GLOBAL ID:200903045994428631

支持体の表面処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-263178
公開番号(公開出願番号):特開2005-002352
出願日: 2004年09月10日
公開日(公表日): 2005年01月06日
要約:
【課題】 安価なガスにより安定したグロー放電処理が可能な、且つ、環境問題に対応した、支持体の表面処理装置の提供。【解決手段】 大気圧若しくはその近傍下で、少なくとも50圧力%以上の不活性ガスを含有したガスの雰囲気とした一対の電極間を、連続搬送されている支持体に対して、グロー放電を施す支持体の表面処理装置において、前記一対の電極間のガスの少なくとも一部を循環させることを特徴とする支持体の表面処理装置。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
大気圧若しくはその近傍下で、少なくとも50圧力%以上の不活性ガスを含有したガスの雰囲気とした一対の電極間を、連続搬送されている支持体に対して、グロー放電を施す支持体の表面処理装置において、 前記一対の電極間のガスの少なくとも一部を循環させることを特徴とする支持体の表面処理装置。
IPC (2件):
C08J7/00 ,  H05H1/24
FI (3件):
C08J7/00 303 ,  C08J7/00 ,  H05H1/24
Fターム (15件):
4F073AA01 ,  4F073BA23 ,  4F073BA24 ,  4F073BB01 ,  4F073BB09 ,  4F073CA04 ,  4F073CA07 ,  4F073CA08 ,  4F073CA09 ,  4F073CA63 ,  4F073CA64 ,  4F073CA65 ,  4F073HA01 ,  4F073HA11 ,  4F073HA15
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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