特許
J-GLOBAL ID:200903046001705526

ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-369945
公開番号(公開出願番号):特開2000-195828
出願日: 1998年12月25日
公開日(公表日): 2000年07月14日
要約:
【要約】【課題】チッピングや欠け等の発生を抑制して確実にスループットを上げることができるウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置を提供する。【解決手段】ウエハ載置台10は、ウエハ載置面13aを有し、このウエハ載置面13aにおいて粘着テープ16が張設されている。空気通路17を通してウエハ載置台10のウエハ載置面13aと粘着テープ16との間に気体を供給することができる。コンプレッサ21により、粘着テープ16に貼付したシリコンウエハ1をハーフカットした状態から空気通路17を通して粘着テープ16とウエハ載置面13aとの間に空気を供給して粘着テープ16を膨らませて、シリコンウエハ1から各チップ5に切断分離する。
請求項(抜粋):
ウエハをチップ化する工程において、ウエハを粘着テープ上に載置し、ウエハをハーフカットした後に、テープ側を気体もしくは液体にて加圧し、粘着テープを膨らましてウエハを分割することを特徴とするウエハの切断分離方法。
FI (2件):
H01L 21/78 V ,  H01L 21/78 M
引用特許:
審査官引用 (4件)
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