特許
J-GLOBAL ID：200903046027690594
基板貼り合わせ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-088938
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296907
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】2枚の基板を正確に位置決めしつつこれを保持し、位置ずれを起こすことなく迅速に貼り合わせが可能な、生産性・信頼性に優れた基板貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】基板ホルダ6は、基板4a,4b及び貼り付けプレート3が通過可能な円形の開口部7を有するリング状部材からなり、開口部7の内周縁に沿って、基板4a,4bを保持する第1の支持部8及び第2の支持部9が取り付けられている。また、基板ホルダ6には基板4a,4bのノッチに対応した位相合わせ用ガイド11が設けられている。さらに、基板ホルダ6には基板4a,4bの中心を出すセンター合わせガイド10が設けられている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
減圧雰囲気を維持可能な真空容器を備え、この真空容器内に受圧プレートと、該受圧プレートに対し接離する方向に移動自在な貼り付けプレートとを対向して配置し、これら両プレートの間に2枚の基板を所定の間隔を持って保持し、基板同士の対向面のうち少なくとも一方に接着層を設け、前記貼り付けプレートが移動して前記受圧プレートに対し前記基板を押圧することにより2枚の基板を貼り合わせるよう構成した基板貼り合わせ装置において、
前記貼り付けプレート及び前記受圧プレートの間に、前記基板が通過可能な開口部を有するリング状あるいは枠状の基板ホルダを設け、
前記基板ホルダの開口部には前記貼り付けプレートに近い側の基板外周を接触支持する第1の支持部と、前記受圧プレートに近い側の基板外周を接触支持する第2の支持部とを設置し、
さらに前記基板ホルダには各基板の外周に接触して該基板の中心を出すセンター合わせガイドを設けたことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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