特許
J-GLOBAL ID：200903046049217876

非接触型ICメディアおよびその製造方法

発明者：
遠藤 康博

遠藤 康博 について

, 
丸山 徹

丸山 徹 について


出願人/特許権者：
トッパン・フォームズ株式会社

トッパン・フォームズ株式会社 について


代理人 (1件)： ▲高▼橋 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089087
公開番号（公開出願番号）：特開2003-288570
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】本発明は、非接触で情報の授受を行う非接触型ICメディア、その製造方法に関し、低コスト化を図ると共に、耐久性を向上させることを目的とする。【解決手段】アンテナ部31およびICモジュール32を有する転写RF-IDモジュール13を感熱シート12と両面粘着シート14の基材シート21との間に、粘着剤22を介して介在させる構成とする。この場合、少なくともアンテナ部31を剥離機能シート上に形成し、両面粘着シート14に転写させる。
請求項（抜粋）：
アンテナ部が形成され、ICモジュールが実装されたRF-IDモジュールを備える非接触型ICメディアであって、前記ICモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段により印字される情報表示シートと、前記情報表示シートと粘着剤により積層される基材シートと、前記情報表示シートと前記基材シートとの間に介在され、少なくとも前記アンテナ部が他部材に形成されて当該情報表示シートまたは基材シートに粘着剤で転写されることにより前記RF-IDモジュールを構成する転写RF-IDモジュールと、を有することを特徴とする非接触型ICメディア。
IPC (8件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/00 ,  G06K 19/07 ,  G09F 3/00 ,  G09F 3/02 ,  G09F 3/10
FI (11件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 F ,  G06K 17/00 L ,  G09F 3/00 E ,  G09F 3/00 M ,  G09F 3/02 F ,  G09F 3/10 H ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 J ,  G06K 19/00 Q
Fターム (25件)：
2C005MA07 ,  2C005MA18 ,  2C005MB06 ,  2C005NA08 ,  2C005NA36 ,  2C005NB13 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005RA03 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BB11 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA06 ,  5B035CA23 ,  5B058CA15 ,  5B058KA01 ,  5B058KA04 ,  5B058KA05 ,  5B058YA20
引用特許：
審査官引用 (3件)

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