特許

J-GLOBAL ID：200903046058842864

温度ヒューズ

発明者： 仙田 謙治 ,  伊▲崎▼ 正敏 ,  渡辺 岳
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-217948
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054336
出願日： 2007年08月24日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：

【課題】本発明は、小型化が可能になる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の温度ヒューズは、第1の金属端子11および第2の金属端子12と、前記第1の金属端子11と第2の金属端子12のそれぞれの一端部11a、12aが配置された第1の絶縁フィルム13と、前記第1の金属端子11の一端部11aと第2の金属端子12の一端部12aとの間に設けられた可溶合金14と、前記可溶合金14を覆うように配置され、かつ前記第1の絶縁フィルム13に固着された第2の絶縁フィルム15とを備え、前記第1の金属端子11の他端部11bを上方に折り曲げてその一部を前記第2の絶縁フィルム15の上方に位置させ、かつ前記第2の金属端子12の他端部12bを下方に折り曲げてその一部を前記第1の絶縁フィルム13の下方に位置させたものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の金属端子および第2の金属端子と、前記第1の金属端子と第2の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第1の絶縁フィルムと、前記第1の金属端子の一端部と第2の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第1の絶縁フィルムに固着された第2の絶縁フィルムとを備え、前記第1の金属端子の他端部を上方に折り曲げてその一部を前記第2の絶縁フィルムの上方に位置させ、かつ前記第2の金属端子の他端部を下方に折り曲げてその一部を前記第1の絶縁フィルムの下方に位置させた温度ヒューズ。

IPC (1件)：

H01H 37/76

FI (2件)：

H01H37/76 P ,  H01H37/76 F

Fターム (3件)：

5G502AA02 ,  5G502BB13 ,  5G502BC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 温度ヒューズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-184497   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 過熱保護素子および二次電池
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-266738   出願人：松下電器産業株式会社