特許
J-GLOBAL ID：200903046096992390
基板乾燥装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250475
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097407
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 大幅なランニングコスト高を招かず、大幅な生産性の低下を招かずに、湿式処理を終えた基板を完全に乾燥させる。【解決手段】 湿式処理が施された基板Wに付着した処理液を除去して基板Wを乾燥させる基板乾燥装置1であって、基板Wを水平姿勢に保持しつつ、その表面に沿った搬送方向に搬送する搬送機構6と、搬送機構6によって搬送される基板Wの上下両面に向けて気体を噴射するスリット状の気体噴射口20a、21aを有するエアーナイフ20、21を備えた第1乾燥部8と、第1乾燥部8の下流側に設けられ、搬送機構6によって搬送される基板Wの上下両面に向け、搬送区間HLにわたって気体を供給する気体供給部30、31を備えた第2乾燥部9とを備え、第1乾燥部8、第2乾燥部9の順で予備乾燥、仕上げ乾燥を行う。
請求項（抜粋）：
湿式処理が施された基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、基板の表面に沿った所定の搬送方向に基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送される基板の所定面に向けて気体を噴射するスリット状の気体噴射口を有する気体噴射手段を備えた第1乾燥部と、前記第1乾燥部の下流側に設けられ、前記搬送手段によって搬送される基板の所定面に向け、所定の搬送区間にわたって気体を供給する気体供給手段を備えた第2乾燥部と、を備えたことを特徴とする基板乾燥装置。
引用特許：
前のページに戻る
