特許
J-GLOBAL ID：200903046125237458
電子部品実装用基板、電子部品実装基板、及び錫・亜鉛合金の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108487
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303518
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】鉛を含有しないはんだ材料を使用して基板に電子部品を実装したデバイスを提供することで、有害物質を含まない汎用性の高い金属材料によるリサイクルが可能な実装基板、デバイス等を提供する。【解決手段】基板上の導電性物質の表面に電子部品を接合させるときに、基板の表面金属と錫-亜鉛系はんだ材料を接合する際、接合界面に亜鉛リッチ層を介在させる。
請求項（抜粋）：
表面が絶縁性の基体と、この基体上に形成された回路配線用の第1の金属層と、この第1の金属層表面に形成され亜鉛を主とする第2の金属層と、この第2の金属層表面に形成され錫及び亜鉛を主成分とする第3の金属層とを具備することを特徴とする電子部品実装用基板。
引用特許：
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