特許
J-GLOBAL ID：200903046153727827
外観検査装置、外観検査方法、及び半導体チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 浩三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-184115
公開番号（公開出願番号）：特開2005-017168
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】被検査物の位置決めを高速に行い、被検査物の表面の異常を短い時間で検出する。【解決手段】リレーレンズ25から、X方向に広がった光ビームがトレー2に収納された半導体チップの表面へY方向に斜めに照射され、Y方向に広がった光ビームがX方向に斜めに照射される。エリアカメラ40は、半導体チップの表面の画像を取得し、画像信号を画像処理/制御装置100へ出力する。半導体チップにZ方向の傾きがある場合、2つの光ビームは半導体チップの表面で直交せず、または交点が中心から外れる。半導体チップの表面が所定の高さでない場合も、交点が中心から外れる。また、半導体チップにXY方向の位置ずれ又は回転がある場合、半導体チップの表面のアライメントマークは所定の位置から外れる。CPU110は、画像メモリ120に記憶された画像データから、半導体チップのXY方向の位置及び回転と、Z方向の高さ及び傾きとを検出する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光ビームをX方向に所定の距離離れた被検査物の表面上の2つ以上の点へY方向に斜めに照射すると共に、光ビームをY方向に所定の距離離れた被検査物の表面上の2つ以上の点へX方向に斜めに照射する光ビーム照射手段と、
照明光を被検査物の表面へ照射する照明光照射手段と、
被検査物の表面の画像を取得する画像取得手段と、
前記画像取得手段が取得した画像から、被検査物のXY方向の位置及び回転と、Z方向の高さ及び傾きとを検出する画像処理手段と、
前記画像処理手段の検出結果に基づいて、被検査物を所定の位置に位置決めする位置決め手段とを備え、
前記画像処理手段は、前記位置決め手段による被検査物の位置決め後に前記画像取得手段が取得した画像から、被検査物の表面の異常を検出することを特徴とする外観検査装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01B11/30 A
, G01N21/88 Z
2F065AA03
, 2F065AA24
, 2F065AA36
, 2F065AA37
, 2F065AA49
, 2F065CC17
, 2F065DD06
, 2F065GG24
, 2F065HH04
, 2F065HH12
, 2F065JJ03
, 2F065LL00
, 2F065LL08
, 2F065PP12
, 2F065QQ24
, 2F065QQ31
, 2F065RR08
, 2G051AA51
, 2G051AA61
, 2G051AB02
, 2G051BA10
, 2G051BB03
, 2G051CA04
, 2G051DA05
, 2G051DA13
, 2G051EA14
, 2G051EB09
