特許
J-GLOBAL ID：200903046155402526
発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-208840
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034748
出願日： 2006年07月31日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】放熱性を高めることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】LEDチップ1と、半導体基板であるシリコン基板20a,30a,40aを用いて形成されLEDチップ1が実装された実装基板2とを備え、LEDチップ1への給電路の一部となる複数の貫通孔配線24およびLEDチップ1で発生した熱の放熱路となる複数のサーマルビア26が実装基板2の厚み方向に貫設されている。実装基板2は、上記厚み方向に直交する断面における各サーマルビア26の断面積が各貫通孔配線24の断面積よりも大きく、且つ、LEDチップ1の一面全体が接合されLEDチップ1と複数のサーマルビア26とを熱結合する均熱板部たるダイパッド部25aaを有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップと、半導体基板を用いて形成されLEDチップが実装された実装基板とを備え、LEDチップへの給電路の一部となる複数の貫通孔配線およびLEDチップで発生した熱の放熱路となる複数のサーマルビアが実装基板の厚み方向に貫設された発光装置であって、実装基板は、前記厚み方向に直交する断面における各サーマルビアの断面積が各貫通孔配線の断面積よりも大きく、且つ、LEDチップの一面全体が接合されLEDチップと複数のサーマルビアとを熱結合する均熱板部を有してなることを特徴とする発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 23/12
, H01L 23/36
H01L33/00 N
, H01L23/12 J
, H01L23/36 D
5F041AA33
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA32
, 5F041DA36
, 5F041DA45
, 5F041DA64
, 5F041DA74
, 5F041DA76
, 5F041FF11
, 5F136BC06
