特許
J-GLOBAL ID:200903046157783543
温度変化検出機能付き非接触型のデータキャリア
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-237038
公開番号(公開出願番号):特開2006-058014
出願日: 2004年08月17日
公開日(公表日): 2006年03月02日
要約:
【課題】電源を有しないで、特別の測定器を用いることなく、確実に所定の温度環境変化の有無情報を確認する非接触型のICタグを提供する。【解決手段】 温度変化検出部は、ICチップ外に設けられ、通常温度ではスイッチオフ状態で、所定の温度以上においてスイッチオン状態となるN個の温度スイッチング素子と、ICチップ内に設けられた温度変化検出用の回路とを接続してなる。回路各部は、外部回路からエネルギー供給され、生成された電圧を電圧源として、外部回路の指示のもとで動作する。N個の温度スイッチング素子各々のオン状態に対応して所定の一定電圧で充電している容量部と、各N個の温度スイッチング素子各々に対応する放電された状態の容量部とが、それぞれ並列接続され、容量部両端電圧が変化する。温度変化検出用の回路内容量部の電圧をもとに、温度スイッチング素子それぞれのオン状態の有無を把握し、温度変化有無を把握する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
メモリを有するICチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、温度スイッチング素子をセンサとして用いた温度変化検出部を配設している、温度変化検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、温度変化検出部は、前記ICチップ外に設けられた、通常使用の温度下においてスイッチオフ状態で、それぞれ異なる所定の温度以上において、スイッチオン状態となるN個(N=1以上の整数)の温度スイッチング素子と、あるいは、通常使用の温度下においてスイッチオフ状態で、それぞれ異なる所定の温度以下において、スイッチオン状態となるN個(N=1以上の整数)の温度スイッチング素子と、前記ICチップ内に設けられた、温度変化検出用の回路とを接続してなり、前記温度変化検出用の回路の各部は、前記外部回路からエネルギー供給され、生成された電圧を電圧源として、外部回路の指示のもとで動作するもので、前記N個の温度スイッチング素子各々のオン状態に対応して、所定の一定電圧で充電している容量部と各N個の温度スイッチング素子各々に対応する放電された状態の容量部とが、それぞれ、並列接続して、容量部の両端の電圧が変化するように構成された、温度変化検出用の回路内の容量部の電圧をもとに、前記N個の温度スイッチング素子、それぞれのオン状態の有無を把握し、これより、温度変化の有無を、あるいは、温度変化の有無と温度変化の程度を把握するものであることを特徴とする温度変化検出機能付き非接触型のデータキャリア。
IPC (5件):
G01K 1/02
, G01K 7/00
, G06K 19/00
, G08C 17/00
, G06K 19/07
FI (5件):
G01K1/02 E
, G01K7/00 321J
, G06K19/00 Q
, G08C17/00 Z
, G06K19/00 H
Fターム (27件):
2F056AE03
, 2F056AE05
, 2F056AE07
, 2F073AA02
, 2F073AA34
, 2F073AB04
, 2F073AB12
, 2F073AB14
, 2F073BB02
, 2F073BC02
, 2F073CC11
, 2F073CC14
, 2F073CD04
, 2F073DD01
, 2F073DE02
, 2F073EE12
, 2F073EF09
, 2F073FF03
, 2F073FG01
, 2F073FG02
, 2F073GG01
, 2F073GG03
, 2F073GG09
, 5B035BB09
, 5B035BC00
, 5B035CA11
, 5B035CA23
引用特許:
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