特許

J-GLOBAL ID：200903046221939846

光センサパッケージ構造

発明者： 謝 志鴻 ,  呉 志成 ,  陳 炳光 ,  陳 榕庭
出願人/特許権者： 勝開科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (5件)： 竹本 松司 ,  杉山 秀雄 ,  湯田 浩一 ,  魚住 高博 ,  手島 直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027355
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200631
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】光センサパッケージ構造の提供。【解決手段】上表面と下表面を具え、上表面に複数の信号入力端が設けられ、下表面に複数の信号出力端が設けられた基板と、上端面と下端面を具え、該下端面が該基板の上表面に設置されて基板と収容室を形成し、該上端面に凹溝が設けられた凸縁層と、上面に複数のボンディングパッドが形成され、基板の上表面の上に設置されると共に該収容室内に位置するホトセンシングチップと、該ホトセンシングチップのボンディングパッドを該基板の信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上表面に塗布されると共に該凹溝内に位置する接着剤層と、該凸縁層の上表面上に位置し、該接着剤層により該凸縁層と結合固定される透光層と、を具えている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

光センサパッケージ構造において、 上表面と下表面を具え、該上表面に複数の信号入力端が設けられ、該下表面に複数の信号出力端が設けられた基板と、 上端面と下端面を具え、該下端面が該基板の上表面に設置されて基板と収容室を形成し、該上端面に凹溝が設けられた、凸縁層と、 感光領域と該感光領域の周辺に形成された複数のボンディングパッドを具え、基板の上表面に設置されると共に該収容室内に位置するホトセンシングチップと、 第1端点と第2端点を具え、該第1端点が該ホトセンシングチップのボンディングパッドに電気的に連接され、該第2端点が該基板の信号入力端に電気的に連接された複数の導線と、 該凸縁層の上端面に塗布されると共に該凹溝内に位置する接着剤層と、 該凸縁層の上端面上に位置し、該接着剤層により該凸縁層と結合固定された透光層と、 を具えたことを特徴とする、光センサパッケージ構造。

IPC (5件)：

H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

FI (5件)：

H01L23/02 B ,  H04N5/225 D ,  H04N5/335 V ,  H01L31/02 B ,  H01L27/14 D

Fターム (19件)：

4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA30 ,  5C022AA00 ,  5C022AC41 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 固体イメージセンサ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-007385   出願人：株式会社シチズン電子
• 特開昭58-127474
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-074635   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭58-127474