特許

J-GLOBAL ID：200903046231329760

はんだ合金及びはんだボール

発明者： 石田 清仁 ,  清水 孝純 ,  大河内 敬雄
出願人/特許権者： 石田 清仁 ,  大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-170521
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347394
出願日： 2000年06月07日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】【課題】 Pbの含有量を1.0重量%以下に留めながら、液相線温度がSn-Pb共晶系はんだ合金に近い170〜205°C程度とでき、さらに従来の無鉛はんだよりも強度あるいは耐酸化性が改善されたはんだ合金を提供する。【解決手段】 Snを主成分とし、Zn5.0〜10.0重量%及びAl0.01〜0.50重量%とを含有させる。また、Snを主成分とし、Bi22.0〜42.0重量%及びAl0.01〜0.50重量%とを含有させる。このような組成の採用により、Snを主体としつつPbの含有量を大幅に削減しても、はんだ合金の液相線温度をより低温でのはんだ付けに好適なものに設定できる。これにより、例えば従来のSn-Pb共晶系はんだと同様の接合処理温度が採用できるようになる。また、Alを上記のように微量添加することにより、はんだ合金の接合強度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

Snを主成分とし、Zn5.0〜10.0重量%及びAl0.01〜0.50重量%を含有することを特徴とするはんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ハンダ材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-184806   出願人：株式会社東芝
• 半導体素子接合用ダイボンド材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336465   出願人：松下電子工業株式会社
• 無鉛ハンダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-054716   出願人：日本板硝子株式会社