特許
J-GLOBAL ID：200903046265458080

多層封止層を有するハウジング構造

発明者：
王 炳松

王 炳松 について

, 
陳 來成

陳 來成 について

, 
劉 文燦

劉 文燦 について


出願人/特許権者：
翰立光電股▲分▼有限公司

翰立光電股▲分▼有限公司 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-169635
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203763
出願日： 2002年06月11日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【目的】 有機EL素子デバイスの多層封止層を有するハウジング構造を提供する。【構成】 透明基板は完成された発光デバイスを有する。透明基板の縁を封止キャップの縁に接合して気密空間を形成する。第1封止層および第2封止層を有する封止構造を、封止キャップと透明基板の間の接合縁上に提供する。そして異なる材料を使用して第1封止層と第2封止層を形成する。
請求項（抜粋）：
その上に発光デバイスが完成された透明基板と、封止キャップの縁を前記透明基板の縁に接合して、気密空間を形成する前記封止キャップと、封止構造が、発光デバイスの周囲で封止キャップと透明基板の間の接合縁上に形成されて、前記封止構造が少なくとも第1封止層および第2封止層を含み、前記第2封止層が前記第1封止層を囲み、前記第1封止層と前記第2封止層を形成する材料が異なる前記封止構造とを含むものである表示デバイスのハウジング構造。
IPC (2件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (2件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
Fターム (8件)：
3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007BB05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM