特許
J-GLOBAL ID：200903046290690876
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-216628
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063560
出願日： 2002年07月25日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】周囲との間の色調差やコントラスト比が大きく、丈夫で認識性に優れるマークを形成可能な配線基板を提供すること。【解決手段】配線導体2が被着形成された有機材料系の絶縁基板1の表面に、酸化チタン顔料および無溶剤系の熱硬化性樹脂から成る第一の樹脂皮膜3aを被着させるとともにその第一の樹脂皮膜3a上にカーボン顔料および樹脂から成る第二の樹脂皮膜3bを被着させたレーザマーキング用樹脂皮膜3を設けた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線導体が被着形成された有機材料系の絶縁基板の表面に、酸化チタン顔料および無溶剤系の熱硬化性樹脂から成る第一の樹脂皮膜を被着させるとともに該第一の樹脂皮膜上にカーボン顔料および樹脂から成る第二の樹脂皮膜を被着させたレーザマーキング用樹脂皮膜を設けたことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/02 R
, B32B15/08 J
, B32B15/08 U
4F100AA21B
, 4F100AA37C
, 4F100AG00
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK53
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100CA13B
, 4F100CA13C
, 4F100EJ08B
, 4F100EJ42B
, 4F100GB41
, 4F100GB48
, 4F100JG04A
, 4F100JK15
, 4F100JM02B
, 4F100JM02C
, 5E338AA16
, 5E338DD11
, 5E338DD22
, 5E338EE31
