電子部品及びその接合方法、並びに回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北野好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-012232
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266373
出願日： 1996年01月26日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 Sn-Bi系はんだを用いたはんだ付けに適した構造を有する電子部品及びその接合方法、並びにその電子部品が実装された回路基板を提供する。【解決手段】被接合部に電気的に接合するためのリード部を、75nmより薄いPd膜よりなる被覆層で覆う。

請求項（抜粋）：

被接合部に電気的にはんだ接合するためのリード部が、75nmより薄いPd膜よりなる被覆層で覆われていることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H05K 3/34 512 , H01R 9/09

FI (2件)：

H05K 3/34 512 C , H01R 9/09 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

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