特許
J-GLOBAL ID:200903046310204507
フリット硬化装置及びこれを用いた硬化方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
渡邊 隆
, 志賀 正武
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-143199
公開番号(公開出願番号):特開2007-200834
出願日: 2006年05月23日
公開日(公表日): 2007年08月09日
要約:
【課題】基板でフリット部分にのみ赤外線を照射できるようにしたフリット硬化装置を提供する。【解決手段】第1チャンバと、第1チャンバの内部に位置する第2チャンバと、第2チャンバの内部に位置するランプと、第1チャンバの上部に位置し、第1マザー基板及び第2マザー基板を吸い込み固定するステージと、第1チャンバ及び第2チャンバに形成され、ステージと対向するように位置する放出部と、第1マザー基板及び第2マザー基板の上に位置し、フリットと重畳される部分に位置する透過部及びそれ以外の領域に位置する遮断部を有するマスクとを備える。【選択図】図5
請求項(抜粋):
多数の画素領域及び非画素領域を備える第1マザー基板と、前記第1マザー基板と対向する第2マザー基板とを接合し、前記非画素領域に位置するフリットを硬化するためのフリット硬化装置において、
第1チャンバと、
前記第1チャンバの内部に位置する第2チャンバと、
前記第2チャンバの内部に位置するランプと、
前記1チャンバの上部に位置し、前記第1マザー基板及び第2マザー基板を吸い込み固定するステージと、
前記第1チャンバ及び第2チャンバに形成され、前記ステージと対向するように位置する放出部と、
前記第1マザー基板及び第2マザー基板の上に位置し、前記フリットと重畳される部分に位置する透過部及びそれ以外の領域に位置する遮断部を有するマスクとを備えることを特徴とするフリット硬化装置。
IPC (6件):
H05B 33/10
, G09F 9/00
, G09F 9/30
, H01L 27/32
, H05B 33/04
, H01L 51/50
FI (5件):
H05B33/10
, G09F9/00 338
, G09F9/30 365Z
, H05B33/04
, H05B33/14 A
Fターム (20件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC23
, 3K107CC45
, 3K107EE42
, 3K107EE55
, 3K107GG28
, 3K107GG37
, 5C094AA31
, 5C094AA42
, 5C094AA43
, 5C094BA27
, 5C094DA07
, 5C094FB20
, 5C094GB10
, 5G435AA14
, 5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435KK05
, 5G435KK10
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
米国特許出願公開第2004/0207314号明細書
審査官引用 (3件)
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