特許
J-GLOBAL ID：200903046311346950
熱可塑性樹脂組成物および成形品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-233118
公開番号（公開出願番号）：特開2006-052252
出願日： 2004年08月10日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：
【課題】特定の構造を有する重合体を配合することで耐衝撃性、耐薬品性に加えて帯電防止性にも優れた成形品が得られる熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)ゴム質重合体存在下または非存在下に芳香族ビニル化合物、または芳香族ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体を(共)重合してなるスチレン系樹脂成分10〜89質量%、(B)オレフィン系樹脂5〜80質量%、(C)下記(E)成分の存在下に芳香族ビニル化合物等を(共)重合してなるグラフト重合体5〜50質量%、(D)芳香族ポリカーボネートブロック共重合体1〜20質量%を含有し、更に、該(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分の合計100質量部に対して、(E)芳香族ビニル化合物の重合体ブロック及び共役ジエン化合物の重合体ブロックを有するブロック共重合体及び/又はその水素添加物成分0.1〜20質量部含有するる熱可塑性樹脂組成物を用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記(A)成分10〜89質量%、(B)成分5〜80質量%、(C)成分5〜50質量%、(D)成分1〜20質量%を含有し(ただし、該(A)成分、該(B)成分、該
(C)成分及び該(D)成分の合計は100質量%)、更に、該(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分の合計100質量部に対して、下記(E)成分0.1〜20質量部含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
(A)ゴム質重合体(但し、(E)成分を除く)存在下または非存在下に芳香族ビニル化合物、または芳香族ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体を(共)重合してなるスチレン系樹脂、
(B)オレフィン系樹脂、
(C)下記(E)成分の存在下に芳香族ビニル化合物、または芳香族ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル単量体を(共)重合してなるグラフト重合体、
(D)下記(E)成分からなる重合体ブロックと芳香族カーボネート重合体ブロック(D-1)とからなる芳香族ポリカーボネートブロック共重合体、
(E)芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロック(E-1)及び共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロック(E-2)を有するブロック共重合体及び/又はその水素添加物。
IPC (4件)：
C08L 25/08
, C08L 23/00
, C08L 51/04
, C08L 53/00
C08L25/08
, C08L23/00
, C08L51/04
, C08L53/00
4J002BB03X
, 4J002BB12X
, 4J002BB17X
, 4J002BC03W
, 4J002BC06W
, 4J002BC07W
, 4J002BC09W
, 4J002BN06W
, 4J002BN12W
, 4J002BN14W
, 4J002BN14Y
, 4J002BN15Y
, 4J002BN17W
, 4J002BP01U
, 4J002BP01Z
, 4J002CG01Z
, 4J002GC00
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
