特許
J-GLOBAL ID：200903046323133676
高温下で使用されるセラミック応用電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003759
公開番号（公開出願番号）：特開2002-207023
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：
【要約】【課題】 セラミック素子、導線部材を有するユニットを、構造・工程を複雑にすることなく強固に結合し、かつ、高温下で使用されてもセラミック素子と導線部材の間の抵抗増加を招きにくいセラミック応用電子機器及びその製造方法を提供する。【解決手段】 導線部材8をセラミック素子2の電極端子部7に機械的に圧着させた状態に維持するリング部材11において、結合ユニット10との圧着面となる狭圧面11aの算術平均粗さRaが小さくなるように形成される。これにより、粗さの要因となる圧着面の表面凹凸において、圧着面に生じる隙間が少ないために十分な緊束力が保持され、接合部が緩まずに安定して締まりばめ嵌合する。また、圧着面の隙間に流入する空気の遮断されることで高温でも圧着面が酸化されにくくなり、ひいては製品の耐久性の向上に寄与する。
請求項（抜粋）：
高温下で使用されるセラミック応用電子機器であって、自身が有する電気的な回路との接続のための電極端子部が外面に露出して形成されたセラミック素子と、前記電極端子部を電気的に外部とつなげるためにその電極端子部に重ねられ、そこに接触する導線部材と、環状をなし、それらセラミック素子及び導線部材を含むユニット(以下、結合ユニットという)を外側から包囲するように、かつ前記セラミック素子の電極端子部と前記導線部材との圧着方向における前記結合ユニットの外寸法合計を結合寸法としたとき、前記圧着方向においてこの結合寸法より小さい内寸法である保持寸法を有して、前記結合ユニットに外側から締まりばめで嵌合され、その締まりばめ嵌合の緊束力によって前記導線部材を前記セラミック素子の電極端子部に機械的に圧着させた状態に維持するリング部材と、を備えるセラミック応用電子機器において、前記リング部材の、前記結合ユニットとの圧着面の算術平均粗さRaが30μm以下であることを特徴とするセラミック応用電子機器。
IPC (2件)：
G01N 27/409
, G01N 27/416
G01N 27/58 B
, G01N 27/46 371 G
2G004BB04
, 2G004BC02
, 2G004BD04
, 2G004BE13
, 2G004BE22
, 2G004BF13
, 2G004BF18
, 2G004BG05
, 2G004BH09
, 2G004BH12
, 2G004BJ03
, 2G004BL08
, 2G004BM04
, 2G004BM07
