特許

J-GLOBAL ID：200903046360593520

ヒータ支持装置

発明者： 金盛 芳勝 ,  高桑 康憲
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-238849
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067424
出願日： 1997年08月20日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】保持用ピースのずれ、外れ、破損等を防止し、耐久性、安全性及び経済性の向上が図れるヒータ支持装置を提供する。【解決手段】被加熱体の周りにコイル状に成形された発熱線31が配設され、鉛直方向に多数連設された保持用ピース32間に径方向に長い長円の空洞部41が形成され、前記発熱線が前記空洞部を挿通し、前記保持用ピースを介して支持され、前記発熱線は発熱による温度変化により膨脹、収縮し、前記空洞部内を前記被加熱体の径方向に移動する。又、前記保持用ピースはピースホルダに水平方向の動きを規制され、該ピースホルダは前記断熱材により径方向の動きを規制される。

請求項（抜粋）：

被加熱体の周りにコイル状に成形された発熱線が配設され、鉛直方向に多数連設された保持用ピース間に径方向に長い長円の空洞部が形成され、前記発熱線が前記空洞部を挿通し、前記保持用ピースを介して支持されたことを特徴とするヒータ支持装置。

IPC (3件)：

H05B 3/00 310 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511

FI (3件)：

H05B 3/00 310 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体基板処理装置及び半導体基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-214426   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社