特許
J-GLOBAL ID：200903046377800406

半導体装置、及び半導体装置の製造方法

発明者：
熊野 明子

熊野 明子 について

, 
音部 優里

音部 優里 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-074760
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235672
出願日： 2007年03月22日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】回路基板の構造を簡素化しつつ、熱応力による反りやクラックの発生を防止するとともに、優れた放熱性能を得ること。【解決手段】回路基板とヒートシンク13をろう付けする際に、裏金属板16の接合界面に離型剤19を配置する。そして、回路基板と、ヒートシンク13と、ろう材17を積層した状態でろう材17を溶融凝固させてろう付けを行う。離型剤19により、裏金属板16とヒートシンク13には接合されない非接合領域が形成され、この非接合領域によって熱応力を緩和させることが可能となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体素子の搭載面を有する回路基板と放熱装置を金属接合材で接合した半導体装置において、 前記回路基板の接合界面及び前記放熱装置の接合界面の少なくともいずれか一方の接合界面に、前記回路基板と前記放熱装置とが接合されない非接合領域を形成する接合防止材を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
H01L23/36 D ,  H05K7/20 M ,  H05K7/20 F
Fターム (20件)：
5E322AA07 ,  5E322AB03 ,  5E322AB09 ,  5E322DA04 ,  5E322EA10 ,  5F136BA00 ,  5F136BB04 ,  5F136BC02 ,  5F136BC07 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA12 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA18 ,  5F136FA32 ,  5F136FA34 ,  5F136GA02
引用特許：
出願人引用 (1件)

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