半導体製造用の自動シンナー供給装置及び供給方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298363
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189438
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】噴射ノズルに気泡が流入せず、常に一定にシンナーが噴射するようにして、ウェーハを均一にリンスすることができ、これによって、半導体デバイスの生産性を向上させることのできる半導体製造用自動シンナー供給装置、及びその供給方法を提供する。【解決手段】本発明による自動シンナー供給装置は、ウェーハ6をリンスするための噴射ノズル4を有するシンナー供給装置の主供給タンク11に補助供給タンクを連結し、また、前記補助供給タンク14に多岐管16を連結してなる。主供給タンク11内のシンナーを補助供給タンク14に流入させ、補助供給タンク14内のシンナーを噴射ノズル4が連結されている多岐管16に流入させるようにして、噴射ノズル4によってシンナーの噴射が連続的に行われるようにした。

請求項（抜粋）：

ウェーハをリンスするための噴射ノズルを有するシンナー供給装置において、主供給タンクと供給管を経由して前記主供給タンクに連結される補助供給タンク及び前記補助供給タンクに連結され、その末端に前記噴射ノズルが備えられる多岐管からなることを特徴とする半導体製造用自動シンナー供給装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B01J 4/00 103 , H01L 21/02

FI (3件)：

H01L 21/30 569 A , B01J 4/00 103 , H01L 21/02 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平2-190700
液体供給装置とその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-295195 出願人：富士通株式会社

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