特許

J-GLOBAL ID：200903046402729118

接触非接触両用ICモジュール及びICカード

発明者： 秋山 知哉
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-002732
公開番号（公開出願番号）：特開2002-207982
出願日： 2001年01月10日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 製造が簡単で低価格で製造することができ、通信特性が良好な接触非接触両用ICモジュール及びICカードを提供する。【解決手段】 接触端子11Tが形成された面の反対側に、接触端子11Tと同程度以下のサイズのアンテナ12を含む配線パターンを形成されたICチップ実装基板11に、ICチップ13と、アンテナ12に並列に接続されたコンデンサ14を設け、接触非接触両用ICモジュール15の通信特性を良好に保ち、通信可能距離を長くする。

請求項（抜粋）：

接触端子が形成された第1面及び前記第1面の反対側であって前記接触端子と同程度以下のサイズのアンテナを含む配線パターンが形成された第2面を有する基板と、前記第2面側に実装されたICチップと、前記第2面側にあって、前記アンテナに接続されたコンデンサと、を備えた接触非接触両用ICモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (11件)：

2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MA40 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB37 ,  2C005PA04 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (3件)

• カードまたはラベル用の非接触電子モジュール
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-525754   出願人：ジャンプリュエス.セ.ア.
• ICカード通信システムにおける応答器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-128295   出願人：ローム株式会社
• ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-061643   出願人：大日本印刷株式会社