特許

J-GLOBAL ID：200903046440205300

配線基板

発明者： 井上 貴志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-072919
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273525
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 特性インピーダンスの不整合を緩和し、信号配線導体に所定の信号を正確に伝播させる。【解決手段】 信号配線導体4および接地導体または電源導体5を有する配線導体層3と絶縁樹脂層2とを複数積層して成るとともに、一方の主面に電子部品が搭載され、かつ他方の主面に電子部品の信号電極が信号配線導体4を介して電気的に接続される外部接続用の略円形状の電極パッド6bを設けて成り、この電極パッド6bの外周に接続ランド7を付加するとともに、絶縁樹脂層2の間に位置した接地導体または電源導体5の電極パッド6bと対向する部位に電極パッド6bと略同形状の開口8を形成して信号配線導体4の端部4aを開口8の周辺部に導出し、接続ランド7と信号配線導体4の端部4aとを貫通導体9を介して接続した配線基板。

請求項（抜粋）：

信号配線導体および接地導体または電源導体を有する配線導体層と絶縁樹脂層とを複数積層して成るとともに、一方の主面に電子部品が搭載され、かつ他方の主面に前記電子部品の信号電極が前記信号配線導体を介して電気的に接続される外部接続用の略円形状の電極パッドを設けて成り、該電極パッドの外周に接続ランドを付加するとともに、前記絶縁樹脂層の間に位置した前記接地導体または電源導体の前記電極パッドと対向する部位に前記電極パッドと略同形状の開口を形成して前記信号配線導体の端部を前記開口の周辺部に導出し、前記接続ランドと前記信号配線導体の端部とを貫通導体を介して接続したことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 P ,  H01L 23/12 E

Fターム (32件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 集積回路用パツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-269333   出願人：日本特殊陶業株式会社
• BGAパッケージ搭載用印刷配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-092752   出願人：三菱電機株式会社