特許

J-GLOBAL ID：200903046455125095

フッ化ビニリデン系樹脂製多孔膜

発明者： 石橋 譲 ,  高村 正一
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-318513
公開番号（公開出願番号）：特開平11-152366
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性や耐薬品性に優れ、かつ、機械的強度特性が優れたフッ化ビニリデン系樹脂製多孔膜を提供する。【解決手段】 フッ化ビニリデン系のホモポリマーとコポリマーとから構成されており、かつ、それら全体の90wt%〜98wt%がフッ化ビニリデンモノマー単位で構成されたフッ化ビニリデン系樹脂から成ることを特徴とするフッ化ビニリデン系樹脂製多孔膜。

請求項（抜粋）：

フッ化ビニリデン系のホモポリマーとコポリマーとから構成されており、かつ、それら全体の90wt%〜98wt%がフッ化ビニリデンモノマー単位で構成されたフッ化ビニリデン系樹脂から成ることを特徴とするフッ化ビニリデン系樹脂製多孔膜。

IPC (5件)：

C08J 9/28 101 ,  C08J 9/28 CEW ,  B01D 71/34 ,  H01M 2/16 ,  C08L 27:12

FI (4件)：

C08J 9/28 101 ,  C08J 9/28 CEW ,  B01D 71/34 ,  H01M 2/16 P

引用特許：

審査官引用 (12件)

• 熱可塑性フッ素系樹脂組成物、及びそれから製造された成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-041766   出願人：エルフ・アトケム・ジャパン株式会社
• 特開平3-064348
  
• 特開平3-064348
  
• ポリマー系電極及び電解質製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-068932   出願人：エルフ・アトケム・ノース・アメリカ・インコーポレイテッド
• 特開昭60-108455
  
• 特開昭60-108455
  
• 特公平7-008549
  
• 特開平3-064348
  
• 特開昭60-108455
  
• 特公平7-008549
  
• フッ化ビニリデン系樹脂フィルム形成用組成物及びフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-309562   出願人：信越化学工業株式会社
• 弗化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマー及びその調製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-133336   出願人：アトケム・ノース・アメリカ・インコーポレイテッド

引用文献：

審査官引用 (1件)

• ふっ素樹脂ハンドブック, 19901130, 360〜364頁,特に363頁下から21〜8行